工業密封膠系列

概   述:

本品是導熱填料分散在有機聚硅氧烷中形成的穩定復合物，是作為常規散熱用途的熱介面材料。本品能充分填充散熱界面的微細空隙，降低界面的接觸熱阻，有效地提升發熱元器件的散熱效能。

產品特性:

◆ 無毒無臭無腐蝕性，優異的電絕緣性，優越的導熱性，低油離度；

◆ 耐高溫，耐老化，化學性能穩定，可在－30℃～＋180℃范圍內長期使用；

◆ 使用方便，涂覆工藝簡單；

主要用途:

◆ 用于電器設備中的發熱體（如電腦的CPU）與散熱設施之間的接觸面，起傳熱媒介作用；

◆ 微波通訊，微波專用電源，穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆；

◆ 可用作晶體管，半導體晶體管的傳熱、絕緣、填充材料。

典型物性:

包裝,儲存及使用注意事項:

★包裝形式:1KG/罐

★儲存在陰涼及干燥處，不受陽光直接照射，建議儲存溫度低于27℃。

★在未開封及密封良好的狀態下可保存12個月。

★儲存期間，少量硅油可能會析出，此為正常狀況，并不影響使用效能。如有必要，應攪拌均勻后使用。

使用指導:

建議對所有接觸表面用溶劑（丙酮或異丙醇等）徹底清潔后再涂抹硅脂?？梢灾苯油扛苍谏峤槊嫔?，適當輕壓以使硅脂能更好地填充界面的微細空隙。必要時可對硅脂稍稍加熱（40℃～50℃）降低粘度，以獲得更薄的膠層厚度。