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概 述:
本品是導熱填料分散在有機聚硅氧烷中形成的穩定復合物,是作為常規散熱用途的熱介面材料。本品能充分填充散熱界面的微細空隙,降低界面的接觸熱阻,有效地提升發熱元器件的散熱效能。
產品特性:
◆ 無毒無臭無腐蝕性,優異的電絕緣性,優越的導熱性,低油離度;
◆ 耐高溫,耐老化,化學性能穩定,可在-30℃~+180℃范圍內長期使用;
◆ 使用方便,涂覆工藝簡單;
主要用途:
◆ 用于電器設備中的發熱體(如電腦的CPU)與散熱設施之間的接觸面,起傳熱媒介作用;
◆ 微波通訊,微波專用電源,穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆;
◆ 可用作晶體管,半導體晶體管的傳熱、絕緣、填充材料。
典型物性:
項目
測試結果
外觀
淺黃色或白色膏狀物
導熱系數W/m.k
≥1.0
擊穿電壓KV/mm
18
體積電阻率 Ω.cm
3.5×1014
油離度(200℃,24h)
0.3%
錐入度(25℃),0.1mm
220
揮發份(200℃,24h)
1.0%
金屬腐蝕試驗(鋁,鋼,銅等)
合格
包裝,儲存及使用注意事項:
★包裝形式:1KG/罐
★儲存在陰涼及干燥處,不受陽光直接照射,建議儲存溫度低于27℃。
★在未開封及密封良好的狀態下可保存12個月。
★儲存期間,少量硅油可能會析出,此為正常狀況,并不影響使用效能。如有必要,應攪拌均勻后使用。
使用指導:
建議對所有接觸表面用溶劑(丙酮或異丙醇等)徹底清潔后再涂抹硅脂??梢灾苯油扛苍谏峤槊嫔?,適當輕壓以使硅脂能更好地填充界面的微細空隙。必要時可對硅脂稍稍加熱(40℃~50℃)降低粘度,以獲得更薄的膠層厚度。
★使用者注意:這一樣品所列數值均不屬于規格值,恕不經預告更改,由于實際情況千差萬別,我們不可能對所有情況一概了解,所以不能保證我們的產品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產品之前應詳細了解產品。