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用 途:
BY-6301由A劑和B劑組成,屬于1.41折射率硅膠,可應用于SMD LED封裝、Molding成型、混熒光粉等等。
特 點:
1、透明度佳,對PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬等有很好的附著力,膠固化后呈無色透明狀,低線性收縮率及吸潮率,耐黃變老化佳。
2、優良的力學性能及電器絕緣性能,熱穩定性及耐高低溫(-50℃~250℃),可通過265℃的回流焊。
3、拌熒光粉封裝后無沉降,色溫偏差小。
4、在大功率白光燈測試下,長時間點亮老化之后耐光衰能力相當優異。
產品性能:
操作說明:
1、點膠前對支架進行徹底清洗,將基板表面導致硅膠固化阻礙的物質清理后點膠。
2、焊線后封裝前支架進行150℃/3hr烘烤(PPA除濕及其他減少固化阻礙作用)。
3、BY-6301硅膠的A組分與B組分按重量比1:1混合攪拌均勻,將混合好的膠放入真空機中抽真空脫泡。
4、把抽真空后的膠裝進注射器內再次抽真空,取出直接使用。未使用的膠放入潔凈密閉容器中,置于工作臺上方便取用。
5、使用針筒或設定自動點膠機點膠。
6、注完膠放入80℃烤箱烘烤60min,然后集中置于150℃烤箱再長烤180min,便可完全固化。
儲 存:
室溫下避光存放于陰涼干燥處,保質期為6個月,保質期后經檢驗各項技術指標仍合格可繼續使用。
包裝規格:
A組分:0.5kg/桶;1kg/桶
B組分:0.5kg/桶;1kg/桶
注意事項:
1、粘度會隨存放時間而逐漸增加。
2、此類產品屬非危險品,可按一般化學品運輸。
3、A、B組分均須密封保存,開封后未使用完仍須蓋封,避免接觸空氣中的濕氣。
4、BY-6301為加成型有機硅彈性體,須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬,以防造成硬化不完全或不能硬化的情況,被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。
5、硅膠的操作方式不一樣,會衍生全然不同的結果,如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現象,請避免造成的因素,或咨詢相關人員。
6、抽真空的設備最好為一開放系統,且不要與環氧樹脂混用,以免造成固化阻礙,最理想的是設立一個有機硅膠專用的生產線。
7、需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒,避免戴橡膠手套去接觸硅膠。
8、因有機硅不易除泡的緣故,注膠時卷入的氣體或間隙時段差產生氣泡時,請
從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。
9、粘結情況不良,常為膠體未完全硫化,與被粘接物尚未形成有效貼合,可適
當調高溫度或者延長烘烤時間,以提高粘接強度。
★使用者注意:這一樣品所列數值均不屬于規格值,恕不經預告更改,由于實際情況千差萬別,我們不可能對所有情況一概了解,所以不能保證我們的產品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產品之前應詳細了解產品。